Několik neshromážděných částic nebo molekul plynu může mít v některých procesech extrémně vážné následky. Jen si představte, jaké škody by mohl způsobit kontaminovaný vzduch výrobě polovodičů, pevných disků a dalších vysoce citlivých procesů.
Při výrobě polovodičů vyžadují pokročilé metody výroby velmi čistý vzduch s neustále se zvyšujícími požadavky na čistotu. Kritická velikost částic pro prostředí waferů je nyní pod 25 nm (2009) a předpokládá se, že se tato velikost bude do roku 2017 dále zmenšovat směrem k 10 nm. Molekulární kontaminace vzduchem (AMC) je nyní hlavním problémem pro všechny pokročilé mikroelektronické továrny. Byla pozorována široká škála účinků AMC ovlivňujících výnos produkce. Například se ukázalo, že kyselá koroze pevných disků nebo plátků, kondenzovatelné organické usazování na citlivých površích nebo vystavení nízkým hladinám amoniaku ovlivňují různé procesní kroky.
Srdcem čistého prostoru jsou jeho filtry, ale existuje řada úvah týkajících se klasifikace místností, výběru filtru a toho, jak filtry ovlivňují životní prostředí.
SAF má dobrou pozici k tomu, aby doporučila nejlepší řešení pro pokročilé řízení částic a AMC díky více než 16letým zkušenostem v oblasti mikroelektroniky a kontroly kontaminace polovodičů a díky našemu zapojení do International Technology Roadmap for Semiconductors.
HEPA, ULPA a molekulární filtry jsou vyráběny v kontrolovaném prostředí v závodech SAF certifikovaných podle ISO 9000. Můžeme vyrobit stejný typ filtrů na více výrobních místech. Naše velká výrobní kapacita zajišťuje dostupnost našich produktů kdykoli po celém světě.
Ochrana:
-
Destičky a polovodiče
-
Mikroelektronická procesní zařízení
-
Pevné disky
-
Desky plošných spojů
-
Ploché displeje
-
Solární panely